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产品型号：TMS-2000
更新时间：2026-04-11简要描述：Santec 晶圆几何参数测量系统 厚度测量仪 TMS-2000 TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可以测量精度为1nm的平整度。 当在涉及极的端的温度变化和振动的不稳定环境中使用时，传统的晶圆厚度映射技术难以解决精度问题，而TMS-2000具有高的环境稳定性。由于其高速测量能力和紧凑的尺寸，TMS-2000可用于涉及在线检测的各种工业领域。
| 品牌 | 其他品牌 | 测量原理 | 光学相干断层扫描 (OCT) / 干涉探测技术 |
|---|---|---|---|
| 厚度重复性 | 1nm (高精度测量) | 扫描方式 | 螺旋扫描 (高速、高密度) |
| 测量对象 | 硅(Si)、碳化硅(SiC)、铌酸锂(LiNbO3)、SOI、MEMS等 | 材料适应性 | 具备偏振效应补偿 (针对双折射/低反射材料) |
| 薄膜厚度测量范围 | 最薄可测 4μm 的薄膜 | 翘曲测量形貌分析 | 可测量毫米级翘曲晶圆的平面内形貌 |
| 行业标准 | 符合 SEMI 标准 (GFLR, SFQR, ESFQR 等) |
Santec 晶圆几何参数测量系统 厚度测量仪 TMS-2000
Santec 晶圆几何参数测量系统 厚度测量仪 TMS-2000
在半导体制造中，晶圆的厚度与平整度（如GBIR, SBIR, ESFQR等参数）直接决定了芯片的良率。然而，传统的晶圆厚度映射技术往往局限于实验室环境，一旦面对工厂现场的极的端的温度波动或机械振动，测量精度便难以维持。Santec TMS-2000 晶圆测量系统正是为解决这一痛点而生，它不仅拥有0.1nm的超高分辨率，更凭借其独特的“高耐环境性"设计，让实验室级别的精度走进了工业生产线。
一、 核心技术：非接触干涉探测与 0.1nm 分辨率
TMS-2000 采用基于光学干涉原理的非接触式探测技术。这种技术避免了物理接触对晶圆表面造成的潜在损伤，同时确保了测量的极的高的灵敏度。
极的致的精度：系统具备 0.1nm 的厚度显示分辨率，测量重复精度（1σ）典型值优于 1nm（最大 ≤3nm）。这意味着它能敏锐捕捉到晶圆表面哪怕是亚纳米级的微小起伏，为工艺调整提供最的可靠的数据支撑。
宽广测量范围：针对硅（Si）材料（折射率 n=3.5），其测量厚度范围覆盖 15μm 至 1400μm，完的美的适应从超薄晶圆到常规厚度晶圆的多样化检测需求。
二、 独特优势：高耐环境性（专的利的申请中）
文档中特别强调，TMS-2000 具有高耐环境性（High Environmental Stability）。
与传统设备不同，TMS-2000 通过独特的结构设计（专的利的申请中），有效隔离了外界干扰。即使在涉及极的端的温度变化和振动的“不稳定环境"下，它依然能保持核心光学元件的稳定性，确保测量数据不受环境噪音影响。这一特性使其从单纯的实验室设备，转变为适用于在线检测的工业级解决方案。三、 高效作业：螺旋扫描与 12 英寸全自动适配
在追求精度的同时，TMS-2000 也兼顾了生产效率：
高速测量：采用独特的螺旋扫描技术（直径间距 2mm，周长间距 ≤0.5mm），结合可切换的线扫描模式，单片晶圆的测量时间仅需 0.5 至 2 分钟，极大地提升了检测吞吐量。
全自动操作：设备配备 12 英寸晶圆工作台，具备自动缺口检测与中心定位功能，配合独特的数据采集软件，可实现从加载到数据输出的全流程自动化。
四、 符合 SEMI 标准的深度数据分析
TMS-2000 的软件系统不仅能进行基础的厚度测量，还能进行符合 SEMI 标准的深度平整度分析，包括：
全局平整度 (GBIR, GFLD, GFLR)
局部平整度 (SBIR, SFQD, SFQR)
边缘平整度 (ESFQR)
此外，系统支持指定 2 片晶圆的厚度差异分析，这一功能对于监测化学机械抛光（CMP）过程中的去除率（Removal Rate）具有极的高的实用价值。
结语
Santec TMS-2000 凭借其 0.1nm 分辨率与高环境稳定性，重新定义了工业现场的晶圆测量标准。它不仅是一台测量仪器，更是连接精密实验室数据与大规模工业生产的桥梁。
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