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更新时间：2025-10-22 
浏览次数：23公司全称： SONOSYS GmbH
核心技术： 兆声波清洗技术
市场定位： 面向高的端制造业，提供精密、无损、高效的湿法清洗解决方案。
关键特点： SONOSYS并非简单的超声波清洗机制造商，而是专注于将兆声波能量 进行高度均匀和可控地分布到清洗液中，以实现传统超声波无法达到的清洗效果，同时避免对脆弱、精密的器件表面造成损伤。
要理解SONOSYS的优势，首先要明白兆声波的原理：
传统超声波： 频率通常在20 kHz - 80 kHz。它主要依靠“空化效应"——液体中气泡的形成和猛烈内爆产生的冲击波和微射流来剥离污染物。这种力量虽然强大，但过于剧烈，容易对纳米级的精细结构（如芯片上的低-k介质层、微小的引线）造成物理损伤（侵蚀、击穿）。
兆声波： 频率通常在800 kHz 至 3 MHz 之间，远高于传统超声波。其核心作用机制是：
声流效应： 高频振动在液体中产生强大的、定向的声流，这种“液体微风"能有效地冲刷工件表面，将已经松动的颗粒带走。
温和的微空化： 兆声波也会产生空化，但气泡更小、生命周期更短，内爆能量极低。这种“微空化"足以破坏污染物与基材之间的范德华力，但不足以损伤基材本身。
粒子加速度： 高频振动给溶液中的微小颗粒施加极的高的加速度，使其更容易从表面脱离。
核心区别总结：
| 特性 | 传统超声波 | SONOSYS 兆声波 |
|---|---|---|
| 频率 | 低频 (20-80 kHz) | 高频 (800 kHz - 3 MHz) |
| 作用机理 | 强烈的空化效应（气泡内爆） | 声流效应 + 温和的微空化 |
| 清洗力 | 强，但方向性差 | 强，且高度可控、定向 |
| 对工件影响 | 可能损伤精细结构、产生空化腐蚀 | 无损、温和，适合最的精密的器件 |
| 颗粒去除 | 对亚微米颗粒效果有限 | 高效去除亚微米甚至纳米级颗粒 |
专的利的换能器技术：
SONOSYS拥有其独特的压电陶瓷换能器设计和制造技术。
能够产生高度均匀、稳定的声场，确保清洗槽内每一个位置的工件都能获得一致的清洗效果，无“热点"或“死区"。
均匀的能量分布：
这是SONOSYS的核心竞争力。其设备能确保兆声波能量在整个清洗槽内均匀分布，这对于同时清洗大量高价值晶圆或芯片至关重要，保证了产品良率的一致性。
卓的越的颗粒去除效率：
专门用于去除亚微米（<0.1µm）和纳米级颗粒，这些颗粒是导致半导体器件短路和性能下降的主要原因。在去除抛光后（CMP）的颗粒污染物方面表现尤为出色。
无损清洗：
由于避免了剧烈的空化效应，SONOSYS设备可以对脆弱的结构（如硅通孔TSV、微凸点、超薄晶圆、低-k介质材料）进行安全、可靠的清洗，而不会造成任何物理或结构损伤。
与化学液协同优化：
设备的设计能与各种先进的清洗化学品（如SC1、SC2、稀释的HF等）完的美配合，通过兆声波的物理作用增强化学反应的效率，实现“1+1>2"的清洗效果。
高可靠性与长寿命：
采用工业级标准制造，换能器寿命长，设备稳定可靠，能够满足半导体工厂7x24小时连续生产的需求。
SONOSYS提供从单个兆声波模块到完整的全自动清洗系统的一系列产品。
模块化兆声波清洗槽：
可以集成到客户现有的湿法清洗站或自动物料搬运系统中。
适用于研发、中试或特定工艺步骤。
全自动兆声波清洗系统：
完整的“交钥匙"解决方案，通常包含多个工艺槽（如预清洗、兆声波主清洗、漂洗、干燥）。
集成机械手、化学品管理系统、温度控制和先进的软件界面。
应用于半导体前道制程、后道先进封装等。
典型应用领域：
半导体制造：
CMP后清洗
刻蚀后残留物去除
离子注入后光阻去除与清洗
先进封装：
晶圆级封装清洗
凸点制备后清洗
TSV清洗
MEMS器件制造：
释放刻蚀后结构清洗
键合前清洗
光电子与化合物半导体：
LED、激光器芯片的清洗
数据存储：
磁头、磁盘的精密清洗
在摩尔定律的驱动下，芯片制程不断微缩（现已进入3nm、2nm时代），任何微小的污染都可能导致整个芯片失效。因此，清洗已成为半导体制造中步骤最多、最关键的技术之一。SONOSYS的兆声波设备在其中扮演了“清道夫"的角色，确保了：
高良率： 通过彻的底去除导致短路的颗粒和污染物，直接提升芯片的生产良率。
高可靠性： 无损清洗保证了芯片内部纳米结构的完整性，从而确保其长期使用的可靠性。
技术可行性： 没有先进的清洗技术，许多先进的芯片架构将无法实现量产。
德国SONOSYS代表了兆声波清洗领域的顶尖水平。它通过其独特的高频、均匀、可控的兆声波技术，解决了高的端制造业，尤其是半导体行业，在精密清洗方面面临的“既要洗干净，又不能洗坏"的核心矛盾。选择SONOSYS设备，对于追求最高产品良率和可靠性的先进制造企业来说，是一项关键的战略投资。
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